电脑用

型号
外观
粘度固化条件特性
应用推荐
AR0121(UV厌氧型胶粘剂)蓝色13600(mPa·s@25°C)
1、高粘度、高触变2、具有韧性3、快速固化HDD硬盘结构(VCM磁铁粘接)
AR0201绿色50-120(mPa·s@25°C)


AR0310无色1000-6000(mPa·s@25°C)


AR15321红色500-800(mPa·s@25°C)


E00282(环氧树脂)黑色液体20000-40000(mPa·s@25°C)15min@80°C1、低温快速固化2、低收缩率3、高强度驱动器(线圈粘接)
UV0936(UV厌氧胶)无色透明液体10000-13000(mPa·s@25°C)1200mJ/cm²1、胶层坚韧2、抗震动3、耐候性好驱动器(轴枢固定)
EC11731(导电胶)银灰色10000-15000(mPa·s@25°C)10min@120°C1、阻抗低2、高频稳定3、耐老化驱动器(顶部固定)
GH4520J
无色透明100000(mPa·s@25°C)

电脑/手机框体结构粘接
GH4920C无色透明85000(mPa·s@25°C)

电脑/手机框体结构粘接
GH4703C无色透明76000(mPa·s@25°C)

电脑/手机框体结构粘接
GH4789BN(改姓硅胶)黑色透明13500(mPa·s@25°C)

电脑/手机框体结构粘接(手机、电脑、平板LED lens/Camera lens固定)
PB08(热熔胶)熔融时透明,冷却时白色5000±1000@110°C(mPa·s)

电脑/手机框体结构粘接(手机、电脑、平板LED lens/Camera lens固定)(手机TP和中框/中框和后盖粘接)
90703(UV热熔)微黄透明液体3000@120°C(mPa·s)

电脑/手机框体结构粘接(手机TP和中框/中框和后盖粘接)
PBB31

A:灰白色

B:蓝色

A:90000-130000

B:20000-50000

(mPa·s@25°C)



电脑/手机框体结构粘接
PBB36(双组份丙烯酸)

A:白色

B:蓝色

A:85000-100000

B:35000-50000

(mPa·s@25°C)



电脑/手机框体结构粘接(笔记本电脑框架粘接)
PBB45

A:乳白色

B:蓝色

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电脑/手机框体结构粘接
E0298(环氧树脂)黑色液体200-600(mPa·s@25°C)10min@130°C1、快速固化2、粘度低3、易于维修基板(COB封装胶)
E0265(环氧树脂)红色膏状600-800(mPa·s@25°C)

90-120s@120°C

60-90s@150°C

1、固化快2、无卤3、耐热性和耐湿性优异基板(SMT贴片胶)
UV0220(聚氨酯丙烯酸酯)淡琥珀色透明液体3000-5500(mPa·s@25°C)>1200mJ/cm²1、中等粘度2、胶层柔软、减震3、粘接强度高基板(电子绝缘保护胶)
EC11751(有机硅酮)银灰色10000-15000(mPa·s@25°C)60min@180°C1、点胶流畅,保形性好2、粘接强度高3、抗震性优异基板(水晶谐振器导电胶)
E0215淡黄色500-800(mPa·s@25°C)

20min@80°C

5min@120°C


基板
E0216黑色800-2000(mPa·s@25°C)

15min@100°C

5min@120°C

1、快速固化2、耐温性好3、易于维修基板(底部填充胶)
E0217淡黄色1000-2000(mPa·s@25°C)

10min@120°C

5min@150°C


基板
E0218黑色2000-4000(mPa·s@25°C)

15min@100°C

5min@20°C


基板
EP6212


1、常温固化、施工方便2、防水、防锈性能好3、附着力好,可荧光检测基板(电子基板三防图层)